积高电子（无锡）有限公司 main business:新型电子元器件的设计、技术服务、生产、销售；电子产品组装、销售；仪器仪表的销售；自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 320200400025054
- 913202007812642942
- 在业
- 有限责任公司
- 2005年11月21日
- 王国建
- 2000万元人民币
- 2005年11月21日 至 永久
- 无锡市滨湖区市场监督管理局
- 2016年05月04日
- 无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）
- 新型电子元器件的设计、技术服务、生产、销售；电子产品组装、销售；仪器仪表的销售；自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106611730A | 一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺 | 2017.05.03 | 本发明公开了一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺，属于图像传感器的清洗领域，本发明提供的图像传 |
| 2 | CN205248277U | 一种图像传感器的封装结构 | 2016.05.18 | 本实用新型公开了一种图像传感器的封装结构，包括基板，该基板包括基部，基部的上表面边缘处均向上延伸形成 |
| 3 | CN105575987A | 一种图像传感器的封装结构及其封装工艺 | 2016.05.11 | 本发明公开了一种图像传感器的封装结构，包括基板，该基板包括基部，基部的上表面边缘处均向上延伸形成封闭 |
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